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技術(shù)文章

專家對溫濕度記錄儀的用途簡介

專家對溫濕度記錄儀的用途簡介
博物館文物、檔案管理
　　這是溫濕度產(chǎn)品應(yīng)用的另一個大的領(lǐng)域，而記錄儀在其中又是很有特色的產(chǎn)品。檔案的紙張?jiān)跍貪穸冗m宜的條件可以多存放一些時間，而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆，重要資料也將隨之蕩然無存，溫濕度記錄儀對檔案館進(jìn)行溫濕度記錄是必要的，可以預(yù)防惡性事故的發(fā)生。使用將使溫濕度記錄的工作得以簡化，也將節(jié)約文物保管的成本，使這一工作得以科學(xué)化，不受到過多的人為因素的干擾。保證了對藝術(shù)品的*小破壞的前提下，文物，包括其色彩、形狀不受損毀。

建材實(shí)驗(yàn)
　　溫濕度記錄儀在建材尤其是混凝土干燥過程中，我們應(yīng)注意其干燥趨勢，這是評價產(chǎn)品的指標(biāo)之一，也為建筑施工方提供了可靠的數(shù)據(jù)。應(yīng)用可以將此數(shù)據(jù)記錄并提供給建材研究方，將為施工提供有益的幫助。尤其是在**建筑中，時間就是生命，準(zhǔn)確把握混凝土干燥時間為先發(fā)致敵，為有效地將有生力量提供到戰(zhàn)場上提供了保證。

　　智能樓宇的驗(yàn)收。由于建筑行業(yè)的驗(yàn)收項(xiàng)目多，除暖通空調(diào)指標(biāo)外，其他諸如射線強(qiáng)度、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標(biāo)也要監(jiān)測，這些指標(biāo)是直接關(guān)系到人體健康的。如果在這些指標(biāo)不明了的情況下，測試人員貿(mào)然進(jìn)入這些場所并長期在其間進(jìn)行記錄，是對測試人員的人身健康的不負(fù)責(zé)任，而應(yīng)用記錄儀就會保證在取得可靠數(shù)據(jù)的同時對測試人員的人身安全進(jìn)行*大保護(hù)。

農(nóng)林畜牧
　　農(nóng)業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)的應(yīng)用：農(nóng)業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)生產(chǎn)，尤其一些經(jīng)濟(jì)作物的生產(chǎn)，在其幼苗期要詳細(xì)記錄溫濕度值。而在農(nóng)業(yè)應(yīng)用中，由于惡劣環(huán)境——肥料、糞便等造成的酸堿性環(huán)境使?jié)穸犬a(chǎn)品漂移超出其他環(huán)境，這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機(jī)校準(zhǔn)方便。
重要醫(yī)衛(wèi)場所
　　按照《醫(yī)院潔凈手術(shù)部建筑技術(shù)規(guī)范征求意見稿》的要求手術(shù)室的溫濕度必須控制在一定的范圍內(nèi)：即溫度在22…25℃；相對濕度45%RH…60%RH。適宜的環(huán)境溫濕度對操作者和病人都是非常重要的。當(dāng)室溫超過28℃，濕度大于70%RH時，易有悶熱、出汗、煩躁、疲勞等反應(yīng)，容易影響安定的情緒和敏捷的思維，使操作者的技術(shù)水平不能得到很好的發(fā)揮。同時病人也會出現(xiàn)心率快、出汗多等癥狀而增加手術(shù)難度；當(dāng)室溫低于20度時，只穿手術(shù)衣的操作者會感到冷，易影響操作動作的靈敏性和準(zhǔn)確性，尤其是手指的細(xì)微動作。裸露的病人由于創(chuàng)傷機(jī)體抵抗力處于低下水平，更易發(fā)生感冒等并發(fā)癥。室內(nèi)濕度低，物體表面浮塵隨某些動作，如鋪單、開關(guān)門等造成氣流改變而懸浮在空氣中。手術(shù)間內(nèi)外溫差大，開門后部分區(qū)域的空氣形成蝸流，風(fēng)速增大到約手術(shù)間原風(fēng)速的4倍，此時物體表面附著物迅速飄浮于空氣中。根據(jù)美國CDC的調(diào)查表明手術(shù)室空氣中浮游菌數(shù)在700-800cfu/m3時就有經(jīng)空氣感染的危險。從結(jié)果可見，手術(shù)時鋪單至鋪單后2小時空氣污染*嚴(yán)重，此時正是手術(shù)階段。由于受重力作用，室內(nèi)飄塵可直接沉降到手術(shù)創(chuàng)面，或操作者的手或手術(shù)器械上，因此加強(qiáng)控制此期的空氣污染對預(yù)防術(shù)后切口感染是致關(guān)重要的。這些要求衛(wèi)生防疫部門通過自己的監(jiān)測確認(rèn)各醫(yī)院手術(shù)室的達(dá)標(biāo)情況，記錄儀是一種很好的方法，減少了人員浪費(fèi)，并使執(zhí)法的公正性得到保證。
管路維護(hù)
　　管路里的濕氣會促進(jìn)微生物生長，管道上發(fā)霉就是這樣形成的。這不但影響空氣流動，還會滋生大量**。這些遭到污染的區(qū)域?qū)】禈?gòu)成威脅，并*終導(dǎo)致室內(nèi)空氣質(zhì)量（IAQ,Indoor Air Quality）惡化。解決方案中溫濕度記錄儀也同樣可以發(fā)揮很大作用。
濕度對電子元器件和整機(jī)的危害
　1．集成電路
　　潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。
　　2．液晶器件
　　液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
　3．其它電子器件　電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
　　作業(yè)過程中的電子器件封裝中的半成品到下一工序之間； PCB 封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的 IC 、 BGA 、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。
　 4 ．成品電子整機(jī) 　在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對于計(jì)算機(jī)板卡 CPU 等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸**發(fā)生故障。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。

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