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溫濕度傳感器內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

溫濕度傳感器將溫度感測(cè)、濕度感測(cè)、信號(hào)變換、A／D轉(zhuǎn)變和加熱器等功能集成到一個(gè)芯片上，該芯片包括一個(gè)電容性聚合體濕度敏感部件和一個(gè)用能隙材料制成的溫度敏感部件。這兩個(gè)敏感部件分別將濕度和溫度轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，該電信號(hào)首先進(jìn)入微弱信號(hào)放大器進(jìn)行放大；然后進(jìn)入一個(gè)14位的A／D轉(zhuǎn)變器；*后經(jīng)過二線串行數(shù)字接口輸出數(shù)字信號(hào)。SHT11在出廠前，都會(huì)在恒濕或恒溫環(huán)境巾進(jìn)行校準(zhǔn)，校準(zhǔn)系數(shù)存儲(chǔ)在校準(zhǔn)寄存器中。
溫濕度傳感器在測(cè)量過程中，校準(zhǔn)系數(shù)會(huì)自動(dòng)校準(zhǔn)來自傳感器的信號(hào)。此外，溫濕度傳感器內(nèi)部還集成了一個(gè)加熱部件，加熱部件接通后可以將SHT11的溫度升高5℃左右，同時(shí)功耗也會(huì)有所增加。此功能主要為了比較加熱前后的溫度和濕度值，可以綜合驗(yàn)證兩個(gè)傳感器部件的性能。在高濕(>95％RH)環(huán)境中，加熱傳感器可預(yù)防傳感器結(jié)露，同時(shí)縮短響應(yīng)時(shí)間，提高精度。加熱后SHT11溫度升高、相對(duì)濕度降低，較加熱前，測(cè)量值會(huì)略有差異。

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