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廣州市伊測電子儀器有限公司
新增產(chǎn)品 | 公司簡介
注冊(cè)時(shí)間：2009-03-17
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產(chǎn)品目錄

當(dāng)前位置：

產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品名稱/型號(hào)	產(chǎn)品簡單介紹
	吸錫線吸錫線	吸錫線特點(diǎn)：* 導(dǎo)熱性能好，清潔焊錫極為方便！* 適用：BGA返修和芯片拆焊過程中清潔焊盤等。
	助焊膏助焊膏	助焊膏規(guī)格：美國AMTECH助焊膏RMA-223-UV。目前好用的BGA返修用助焊膏。適用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，筆記本，電腦南北橋等芯片返修植球和貼裝。焊后殘留伍物少，易清洗。焊盤氧化能力強(qiáng)。新包裝：10CC
	植錫球網(wǎng)板植錫球網(wǎng)板	植錫球網(wǎng)板規(guī)格：該產(chǎn)品為BGA植錫球網(wǎng)板，可根據(jù)不同規(guī)格尺寸的BGA芯片定制。
	QUICK218-35超聲波清洗器 QUICK218-35超聲波清洗器	QUICK218-35超聲波清洗器 QUICK218-35 超聲波清洗器特點(diǎn)：* 全新的35W系列清洗器，功能更多，效率更高，效果更佳。* 全新的大功率清洗器，先進(jìn)的定時(shí)操作功能。操作更簡單，觀測更直接，大大提高了工作效率。* 利用超聲波使液體發(fā)生空化效應(yīng)清洗原理，楚污垢、灰塵油脂、積碳等，功能，洗無不凈。
	QUICK268放大鏡臺(tái)燈 QUICK268放大鏡臺(tái)燈	QUICK268放大鏡臺(tái)燈 QUICK268放大鏡特點(diǎn)：* 放大與照明雙重組合，可根據(jù)不同要求選擇放大倍數(shù)。* 光線穩(wěn)定可靠，毫無閃爍感，對(duì)視力毫無影響。* 可配置*白色光學(xué)鏡片，減輕因長時(shí)間使用而造成視覺疲勞。有不同色彩可供選擇，美化工作環(huán)境。* 適用：電子工程師對(duì)細(xì)微元件，元件密集的線路板進(jìn)行觀察和檢驗(yàn)或者醫(yī)務(wù)人員、美容師等需要照明放大的工作。
	QUICK超細(xì)防靜電鑷子 QUICK 超細(xì)防靜電鑷子	QUICK超細(xì)防靜電鑷子用途：* 適用于精密元器件和BGA芯片等的器件的拾取。
	QUICK 萬能植錫球治具 QUICK 萬能植錫球治具	QUICK 萬能植錫球治具規(guī)格：該產(chǎn)品為BGA通用萬能植錫球治具，可根據(jù)不同規(guī)格尺寸的BGA任意調(diào)節(jié)，上部BGA鋼網(wǎng)亦可根據(jù)不同規(guī)格型號(hào)的BGA植球隨意更換、調(diào)節(jié)使用方便快捷。
	QUICK990A熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK990A熱風(fēng)拆焊臺(tái)	QUICK990A熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK990A熱風(fēng)槍特點(diǎn)：防靜電設(shè)計(jì)，防止因靜電及漏電而損壞PCB板。不需接觸焊點(diǎn)的錫焊方式可免除零件位移及熱沖擊。能大幅度調(diào)節(jié)空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據(jù)要求選用不同噴嘴。采用進(jìn)口發(fā)熱體，噴嘴與發(fā)熱體與國際品牌共同。 *拔焊工作完畢關(guān)機(jī)后送風(fēng)延時(shí)工作，延長了發(fā)熱體與手柄的壽命。
	QUICK957ESD 熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK957ESD 熱風(fēng)拆焊臺(tái)	QUICK957ESD 熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK957ESD熱風(fēng)臺(tái)特點(diǎn)：傳感器閉合回路，功率大，升溫迅速，溫度穩(wěn)定，不受出風(fēng)量影響。氣流量無級(jí)可調(diào)，范圍大，溫度調(diào)節(jié)方便，可以適應(yīng)多種用途。手柄裝有感應(yīng)開關(guān)，只要從手柄架上拿起手柄，系統(tǒng)即迅速進(jìn)入工作模式；手柄放在手柄架上，系統(tǒng)便會(huì)進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)，實(shí)時(shí)操作方便。系統(tǒng)設(shè)有自動(dòng)冷風(fēng)功能.
	QUICK957D熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK957D熱風(fēng)拆焊臺(tái)	QUICK957D熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK957D熱風(fēng)拆焊臺(tái)特點(diǎn)：傳感器閉合回路，功率大，升溫迅速，溫度穩(wěn)定，不受出風(fēng)量影響。拆焊芯片，掌控自如。系統(tǒng)設(shè)有自動(dòng)冷風(fēng)功能,可延長發(fā)熱體壽命及保護(hù)熱風(fēng)槍。采用日本進(jìn)口直流電機(jī)，柔和旋轉(zhuǎn)風(fēng)，風(fēng)量無級(jí)可調(diào)。可以適應(yīng)多種用途，拆焊屏蔽罩、尾插內(nèi)聯(lián)座、塑料元件等都能輕松應(yīng)對(duì)。
	QUICK990AD熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK990AD熱風(fēng)拆焊臺(tái)	QUICK990AD熱風(fēng)拆焊臺(tái) QUICK990AD熱風(fēng)拔放臺(tái)特點(diǎn)： * 傳感器閉合回路，微電腦數(shù)顯控溫，功率大，升溫迅速，溫度*穩(wěn)定，不受出風(fēng)量影響。防靜電設(shè)計(jì)，防止因靜電或漏電而損壞PCB。 * 不需接觸焊點(diǎn)的錫焊方式可免除零件移位及熱沖擊。 * 能大幅度調(diào)節(jié)氣流量及溫度，焊接及除錫可根據(jù)要求選用不同的噴嘴。
	QUICK969AESD 控溫電焊臺(tái) QUICK969AESD 控溫電焊臺(tái)	QUICK969AESD 控溫電焊臺(tái) QUICK969A電烙鐵特點(diǎn)：采用陶瓷高溫發(fā)熱芯，壽命長。升溫迅速，溫度補(bǔ)償快，溫控*、穩(wěn)定。可配用多款長壽命通用型烙鐵頭，使用方便。焊接烙鐵輕巧，使用舒適。外觀新穎，結(jié)構(gòu)牢固。 *防靜電設(shè)計(jì)，防止因靜電泄漏而損傷嬌嫩的SMD元件。
	QUICK236ESD無鉛焊臺(tái) QUICK236ESD無鉛焊臺(tái)	QUICK236ESD無鉛焊臺(tái) QUICK236ESD數(shù)顯無鉛焊臺(tái)特點(diǎn)：微電腦數(shù)顯，PID控溫，升溫及回溫速度快，真正實(shí)現(xiàn)無鉛焊接。采用陶瓷高溫發(fā)熱芯，壽命長。可配用多款長壽命通用型烙鐵頭，使用方便。采用數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，操作方便。焊接烙鐵輕巧，使用舒適。外觀新穎，結(jié)構(gòu)牢固。 *防靜電設(shè)計(jì)。
	NOTEBOOK A770 BGA返修臺(tái) NOTEBOOK A770 BGA返修臺(tái)	NOTEBOOK A770 BGA返修臺(tái) QUICK BGA返修臺(tái)簡述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理，將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了大功率為2400W的可調(diào)加熱功率.
	NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái) NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái)	NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái) QUICK BGA返修臺(tái)簡述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，、地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。
	NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái) NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái)	NOTEBOOK I760B BGA返修臺(tái) 1、無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2、頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。 3、采用非接觸式紅外測溫傳感器對(duì)BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
	NOTEBOOK I760E BGA返修臺(tái) NOTEBOOK I760E BGA返修臺(tái)	NOTEBOOK I760E BGA返修臺(tái) QUICK BGA返修臺(tái)簡述： QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760E采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，、地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。
	NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái) NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái)	NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺(tái) 1.I760 BGA返修系統(tǒng)紅外回流焊部分紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件連接PC可以記錄、控制、分析整個(gè)工藝流程，并產(chǎn)生曲線圖，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統(tǒng)焊接工藝控制攝像儀
	NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái) NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)	NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái) 采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，控制BGA的拆卸和焊接過程。采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴，控制靈活，拆卸方便。頂部熱風(fēng)可編程控制，溫度*、熱量均勻。可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。 *配置可移動(dòng)支架，實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。
	QUICK6202真空吸煙儀 QUICK6202 真空吸煙儀	QUICK6202真空吸煙儀 QUICK6202真空吸煙儀特點(diǎn)：* 完全室內(nèi)排放，無需鋪設(shè)通風(fēng)管道。* 使用吸煙筆，從煙霧源頭處吸煙。* 臺(tái)式凈化器，節(jié)省空間。* 可以連接各種吸煙焊臺(tái)手柄。* 外接工業(yè)氣源。